之前大家一直以为高通的下一款芯片是骁龙895，其实不然，最近通过相关博主曝光，传出了有关一款骁龙898处理器的消息，下面让我们一起来看看这款处理器的表现怎么样吧

1.最新爆料

博主@i冰宇宙爆料，高通骁龙898将采用X2大核，并且将主频提升至3.09GHz。从中得知，明年的高通骁龙旗舰芯片将不会回归骁龙895的命名，而是沿用骁龙888的规则。并且，它还集成了性能更强的Cortex-X2大核。

2.规格方面

骁龙898将采用全新1+3+2+2的四丛集Kryo 780架构，超大核为Cortex-X2，三颗大核为Cortex-710，另外还包含两颗高频Cortex-510和两颗低频Cortex-510。

以上核心均是基于ARM v9指令集设计的公版核心，取代过去的X1、A78和A55。因此在性能和功耗方面有望得到进一步提升，同时也会带来一些的新特性，很值得期待。

3.工艺方面

骁龙898无缘3nm工艺，还是由三星代工生产，不过升级为4nm工艺。据说在功耗和发热量方面能带来一定程度优化，或许能挽回今年尴尬的口碑。同时，消息称下半年的骁龙898 Plus有望转到台积电4nm工艺，不过尚未被证实。

4.跑分方面

骁龙898在GeekBench 5的单核跑分1250左右，多核4000左右，安兔兔跑分突破100W。对比目前骁龙888的成绩1170/3700，有一定提升。希望三星的4nm工艺能够争气点，别再继续拉胯了。

5.总结

现在基本能够确定下一款处理器就是骁龙898了，目前看来在性能和制造工艺上也都有提升就是不知道实际表现怎么样会不会重蹈覆辙呢，让我们拭目以待吧