最近即将发布的手机产品还是比较多的,像小米,荣耀,vivo最近都将有新产品推出,而今天我们要说的荣耀Magic3系列将会在8月12日正式发布,让我们一起来提前了解一下吧。
1.屏幕外观
从预热视频看,荣耀Magic3系列采用曲面屏设计,拥有较大曲率,屏幕几乎延伸到机身背面,屏占比应该会非常高。
预热视频还透露,荣耀Magic3系列的屏幕为双打孔设计,预计为前置双摄组合,带来更好的自拍体验。
2.性能方面
荣耀Magic3系列将搭载高通骁龙888 Plus芯片,配备超高导热系数全新石墨烯,搭配AI技术加持,可以发挥出更好的硬件性能。
3.影像部分
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荣耀赵明曾在主题对话中展示了荣耀Magic3系列真机,虽然有保护壳遮挡,但能够清晰看到后面有五个摄像头开孔,官方表示,荣耀Magic3系列的主摄不止一个,说明硬件规格应该会比较豪华。
4.其他方面
上周,官方公布荣耀Magic3系列诞生全过程视频,视频中也透露了不少信息。荣耀Magic3系列采用3D纳米微晶工艺,手机后盖的视觉效果以及抗摔性能上应该都会有不少提升。
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荣耀Magic3系列还具有模拟水深测试环节,意味着这款手机的防水性能应该会十分出色,有望达到IP68级防尘防水。
总结:以上就是目前magic3的所有官方消息了,后续消息小编也会在第一时间跟进,让我们一起期待吧